曝荣耀MagicV2折叠屏和Magic5/Pro系列均搭载骁龙8Gen2

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荣耀新的折叠屏手机和Magic UI系统也将在今年年底发布现在荣耀新手机的配置又进一步更新了

据微博博主王耔知情者透露，荣耀Magic V2折叠屏和Magic 5/Pro系列搭载骁龙8 Gen 2芯片，其中Magic V2折叠屏率先发布，预计今年年底前就能见到。

根据高通骁龙峰会的日程安排，it之家了解到骁龙8 Gen 2芯片预计将于今年11月发布，将采用TSMC的4nm工艺。

此前有消息透露，荣耀Magic V2折叠屏和Magic UI 7.0将于今年12月发布荣耀CEO赵明此前透露，在接下来的Magic UI 7中，荣耀将会带来更多关于跨设备互联和全场景的功能

荣耀接下来发布的折叠屏新机将采用大电池设计新机器将采用双电池充电方案两块电池的容量分别为2030mAh和2870mAh，典型值将达到5000mAh，将是今年最大的折叠屏手机