源杰半导体拟赴科创板IPO：募资9.8亿元，加码光芯片产业

源杰半导体招股说明书显示，本次拟发行股份不超过1500万股，拟募集资金人民币9.8亿元，主要用于10G，25G光芯片产线建设项目，50G光芯片产业化建设项目，研发中心建设项目以及补充流动资金。

根据消息显示， 源杰半导体成立于2013年，聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发，设计，生产与销售，主要产品包括 2.5G，10G ，25G 及更高速率激光器芯片等系列产品，目前主要应用于光纤接入，4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。作为5G，数据中心200G/400G等硅光收发器的关键器件；mdashDFB(分布式反馈激光器)在产业链中扮演着重要角色。

在光芯片领域，欧美日国家起步较早，技术领先，最近几年来我国政府在光电子技术产业进行重点政策布局，中国电子元件行业协会发布《中国光电子器件产业技术发展路线图》，明确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过60%，实现高端光芯片逐步国产替代的目标。目前我国核心光通信芯片国产化率还比较低，高端激光芯片技术门槛比较高，主要依靠进口。如何改变这种受制于人的局面，成为业界关注的焦点。。