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半导体投资热,应用材料全年业绩有望创历史新高

作者:余梓阳    栏目:新闻    来源:IT之家    发布时间:2023-05-21 13:43

,半导体设备大厂应用材料近日发布第二季财报,营业收入 66.3 亿美元,环比增长 6%,调整后每股税后净利润 2.0 美元(当前约 14 元人民币),环比增长 8%。运营状况财务表现仍优于分析师预期。

应材总裁兼 CEO Gary Dickerson 表示,表示第 3 季度营收将达 61.5 亿美元,每股税后利润 1.56~1.92 美元(当前约 10.93~13 元人民币)之间。Dickerson 指出,半导体逐步成为战略资源,全球政府纷纷加大补贴、龙头企业持续对半导体投入发展,车用、工业相关芯片生产设备需求旺盛,缓解了消费电子低迷的局面,2023 年全年表现有望创历史新高。

IT之家注:应用材料是一家总部位于加州圣塔克拉拉的半导体制造设备公司,主要产品用于芯片制造,在设备领域深耕超过 50 年。目前在同 ASML 角逐半导体设备第一名宝座,但两家主营业务不同,对彼此业务没有太大影响。应用材料客户包括台积电、三星电子、美光等半导体巨头。

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