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联想公布“节能减排”进展:低温锡膏工艺是大势所趋,愿意免费开放技术

作者:宋元明清    栏目:商业    来源:TechWeb    发布时间:2023-03-08 19:09   阅读量:11657   

3月8日上午消息,近日,联想集团在全球范围内最大的PC研发和制造基地——联宝科技,向外界展示了节能减排进展,并公布了低温锡膏创新科技。

联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示,采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋,联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商,共同推动行业的绿色可持续发展。

联想方面介绍,对于电子元件而言,无论是芯片还是电容电阻,都需要依靠锡膏在电路板上形成焊点并紧密连接,从而让每个部件发挥出作用。在相当长一段时间里,含铅的中高温焊锡占据了绝对主流地位,锡63%、铅37%的占比早已成为业界广泛使用的标准。但是传统以锡铅为主要成分的焊料合金,在焊接过程中最高温度可达250℃,不仅会有大量的能耗,而且会挥发大量的有害物质,对人体和环境都会带来相当大的危害。

在节能减排的趋势下,低温锡膏作为解决电子产品焊接“高热量高能耗高排放”的有效方案,被大众寄予了厚望。

根据联想的消费者调研,用户在勾选影响产品选择的众多因素时,选择绿色低碳的占到了20%,在所有因素中排名第二。据悉,相较于高温锡膏,低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右,焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中,可以降低产品制造环节约35%的能耗,从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外,低温锡膏剔除了铅这种有害成分,完全符合欧盟RoHS标准,更加有利于环境友好。因此,联宝科技自建了七十多间不同功能的开发实验室,使用了低温锡膏焊接技术的芯片切片,会放置在几十万倍显微镜下,观看芯片元素结构细微形态变化,保证焊接质量万无一失。

联想表示,将共同推动行业的绿色可持续发展,带动更多制造企业实现低碳化转型。

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